Täiustatud rajatised Tõhus tootmine21, H- (koos suitsuga)
Näitab märgist koos jahutusradiaatoriga. Näiteks tähendab HSOP SOP-i koos jahutusradiaatoriga.
22, PinGridArray (SurfaceMountType)
PGA-tüüpi paigalduspind. Tavaliselt on PGA kassett-tüüpi pakend, mille plii pikkus on umbes 3,4 mm. PGA pinna paigaldusel on pakendi alumisel küljel asuv ekraanipilt, mille pikkus on 1,5 mm kuni 2,0 mm. Paigaldamine kasutab meetodit trükitud substraadile jootmiseks ja seetõttu nimetatakse seda ka PGA-kaitserauaks. Kuna tihvti keskpunkt on ainult 1,27 mm, mis on vähem kui pool PGA tüüpi pistikupesast, võib pakendi korpuse teha mitte eriti suureks ja tihvtide arv on suurem kui pistikprogrammi tüüp (250-528) , mis on suuremahulise loogika LSI pakett. . Pakendatud substraadil on mitmekihiline keraamiline substraat ja klaasist epoksüprintimise alus. Mitmekihilise keraamilise substraadiga pakendamine on praktikas kasutusele võetud.
23, JLCC pakett (J-leadedchipcarrier)
J-kujuline tihvtihoidja. Viitab akna CLCC ja akna keraamilisele QFJ-le (vt CLCC ja QFJ). Mõnede pooljuhtide tootjate poolt vastu võetud nimi.
24, LCC pakett (Leadlesschipcarrier)
Juhtmeta kiibikandja. Viitab pinna paigaldamise pakendile, millel ei ole keraamilise substraadi neljal küljel elektroode. See on pakett suure kiirusega ja kõrgsageduslikele IC-dele, mida tuntakse ka keraamilise QFN või QFN-C (vt QFN).
25, LGA pakett (landgridarray)
Kontakti kuvamise pakett. See tähendab, et põhipinnal on pakend, millel on massiivse oleku elektroodikontakt. Ühendage pistik pistikupessa. Kiirete loogiliste LSI ahelate puhul on praktiliselt saadaval keraamilised LGA-d, millel on 227 kontakti (1,27 mm keskpunktist) ja 447 kontakti (2,54 mm keskpunktist).
Võrreldes QFP-ga, võib LGA mahutada väiksematesse pakenditesse rohkem I / O-kontakte. Lisaks, kuna plii takistus on väike, sobib see suure kiirusega LSI-le. Pistikupesa keerulise tootmise ja kõrge hinna tõttu ei kasutata seda aga praegu väga palju. Eeldatavalt suureneb selle nõudlus tulevikus.
26, LOC pakett (leadonchip)
Kiibi juhtpakett. Üks LSI pakendamistehnoloogiatest, juhtraami esiosa on kiibi kohal olev kiht ja kiipi keskele on moodustatud löögisüsteem, mis on elektriliselt ühendatud traadi õmblemisega. Sama suurusega pakendis oleva kiibi laius on umbes 1 mm võrreldes struktuuriga, milles juhtraam on algselt paigutatud kiibi külje lähedusse.
27, LQFP pakett (lowprofilequadflatpackage)
Õhuke QFP. Viitab QFP-le, mille pakendi kere paksus on 1,4 mm, mis on Jaapani elektromehaanilise tööstuse assotsiatsiooni poolt kasutatav nimetus vastavalt uuele QFP vormi tegurile.
28, L-QUAD pakett
Üks keraamilisest QFP-st. Pakendi substraat on valmistatud alumiiniumnitriidist ja alumine soojusjuhtivus on 7 kuni 8 korda kõrgem kui alumiiniumoksiidil ja tal on head soojuse hajutamise omadused. Pakendatud raam on valmistatud alumiiniumoksiidist ja kiip on pitseeritud pottidega, vähendades seeläbi kulusid. See on pakett, mis on välja töötatud LSI loogikale, mis talub W3 võimsust looduslike õhu jahutamise tingimustes. 1993. aasta oktoobris on välja töötatud ja masstootmisega alustatud LSI loogikapaketid 208-pin (0,5 mm keskpunktist) ja 160-pin (0,65 mm keskpunktist).
29, MCM pakett (multi-chipmodule)
Mitme kiibiga komponendid. Pakend, milles paljud pooljuhtkihid on monteeritud juhtmestikule.
Substraadi materjali järgi võib selle jagada kolme kategooriasse: MCM-L, MCM-C ja MCM-D.
MCM-L on seadmestik, mis kasutab tavalist klaasist epoksiidist mitmekihilist trükitud substraati. Juhtmete tihedus ei ole nii suur ja maksumus madal.
MCM-C on komponent, milles mitmekihiline juhtmestik moodustub paksust kiletehnikast, ja substraadina kasutatakse keraamikat (alumiiniumoksiidi või klaasist keraamikat), mis on sarnane paksekile hübriid-IC-ga, kasutades mitmekihilist keraamilist substraati. Nende kahe vahel ei ole olulist erinevust. Juhtmete tihedus on suurem kui MCM-L.
MCM-D on komponent, milles mitmekihiline juhtmestik moodustub õhukese kiletehnikaga, ja substraadina kasutatakse keraamikat (alumiiniumoksiidi või alumiiniumnitriidi) või Si või Al. Juhtmestiku skeem on kolme komponendi seas kõrgeim, kuid ka kulud on kõrged.
30, MFP pakett (miniflatpackage)
Väike lame pakend. Teine nimi SOP või SSOP jaoks (vt SOP ja SSOP). Mõnede pooljuhtide tootjate poolt vastu võetud nimi.